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设备展示

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功能及应用简介

本机由PLC程序自动控制,中英文触摸屏显示及操作,多组伺服系统配合传感器自动输送卡片、IC模块进行封装。参数可调,速度快、精度高。

适用于在铣好槽穴的卡基上进行IC模块的植入封装加工。


功能特点

集卡片传送,IC模块的备胶、冲切输送与及热焊、冷焊封装、IC模块测试于一体。

皮带式结构送卡,速度更快,输送更稳定。

合理的卡片修正结构,使封装精度更高。

采用伺服电机系统步进输送IC模块冲切,参数可调,冲切精度高,调试更方便。

采用伺服电机驱动进口高精度线性模组结构输送IC模块,精度更高,工作寿命更长。

先热焊后冷焊工艺封装,封装温度可调,效果更佳。

特殊的热焊封装循环冷却系统,使适用于不同规格热熔胶的封装。

模块位置自动修正定位,精度高。

模块步进电眼自动监控,保护,模块好坏自动识别,剔除。

PLC程序控制自动运行,运算速度更快,出错自动报警显示并停机


采用德国进口全自动接触式IC卡封装设备,功能包括电脑控制全自动洗槽,点胶,芯片封装,热压和成品检测,设备稳定性好,损耗小,产品生产速度最快可以达到7000pcs/h



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